北京航空航天大学计算机学院芯片信号调试PCB板采购比价结果公示

作者:  时间:2021-11-26  点击数:

北京航空航天大学计算机学院芯片信号调试PCB板采购比价结果公示

          北京航空航天大学计算机学院芯片信号调试PCB板采购项目由项目负责人通过比价方式采购,现将比价过程及结果公示如下:

        1.      采购名称:芯片信号调试PCB板

        2.      采购经办人:杨建磊

        3.      比价结果详情:

序号

供应商(全称)

报价(万元)

数量

主要产品情况

品牌型号性能指标
1天津鼎诚睿达科技发展有限公司610N/A定制测试板可焊接待测芯片(封装类型QFP100);测试板包含一颗Xilinx A7 FPGA芯片,负责信号数据的转发;待测芯片与A7之间80个数字IO相连,且满足等长布线要求;测试板能够与Zynq AX7020开发板进行通信,进行数据传输;测试板PCB制版采用Gerber板卡10层丝印层;测试板提供单芯片功耗或电流的测试接口;测试板支持JTAG在线程序下载于调试功能;测试板支持标准的串口调试功能;测试板尺寸13cmX10cmX2cm;高速板材TG150,阻抗测试,埋盲孔,树脂塞孔,孔密度大,翘曲度小于百分之0.75。
2北京威创达科技有限公司6.210N/A定制测试板可焊接待测芯片(封装类型QFP100);测试板包含一颗Xilinx A7 FPGA芯片,负责信号数据的转发;待测芯片与A7之间80个数字IO相连,且满足等长布线要求;测试板能够与Zynq AX7020开发板进行通信,进行数据传输;测试板PCB制版采用Gerber板卡10层丝印层;测试板提供单芯片功耗或电流的测试接口;测试板支持JTAG在线程序下载于调试功能;测试板支持标准的串口调试功能;测试板尺寸13cmX10cmX2cm;高速板材TG170,阻抗测试,埋盲孔,树脂塞孔,孔密度大,翘曲度小于百分之0.75。
3北京方联汇弘科技有限公司5.48595510N/A定制测试板可焊接待测芯片(封装类型QFP100);测试板包含一颗Xilinx A7 FPGA芯片,负责信号数据的转发;待测芯片与A7之间80个数字IO相连,且满足等长布线要求;测试板能够与Zynq AX7020开发板进行通信,进行数据传输;测试板PCB制版采用Gerber板卡10层丝印层;测试板提供单芯片功耗或电流的测试接口;测试板支持JTAG在线程序下载于调试功能;测试板支持标准的串口调试功能;测试板尺寸13cmX10cmX2cm;高速板材TG170,阻抗测试,埋盲孔,树脂塞孔,孔密度大,翘曲度小于百分之0.75。

        确定成交结果单位:北京方联汇弘科技有限公司

        确定成交报价:5.485955 万元

        公示期从2021年11月26日起至2021年11月29日止。

        各供应商或者其他利害关系人对本项目的过程及结果有异议的,可在公示期内以书面形式(包括联系人、地址、联系电话)将意见反馈至北京航空航天大学 计算机学院,监督人:卢静,联系电话:010-82314584,邮箱:liyan06@buaa.edu.cn 。

                                                 2021年11月26日

 


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