仪器科学与光电工程学院加热模块与磁测量模块芯片耗材比价结果公示
发布时间：2022-11-22
点击次数：
发布人：仪器科学与光电工程学院
| 项目信息 |
项目名称 |
加热模块与磁测量模块芯片耗材 |
| 申购业务号 |
202211080024 |
| 采购单位名称 |
仪器科学与光电工程学院 |
| 成交信息 |
成 交 价 |
96000元 |
| 成交供应商 |
北京苍穹科工电子有限公司 |
| 采 购 清 单 |
| 序号 |
名 称 |
规格型号 |
数 量 |
| 1 |
ML562G85芯片 |
/ |
20个 |
| 2 |
LM358芯片 |
/ |
25个 |
| 3 |
TMS320C6455芯片 |
/ |
18个 |
| 4 |
TMS320C25芯片 |
/ |
15个 |
| 5 |
高精度加热芯片TEC |
/ |
10个 |
| 6 |
FPGA芯片ZYNQ |
/ |
10个 |
| 7 |
ADSP-21489BSWZ-4B芯片 |
/ |
15个 |
| 8 |
定制硅基芯片基座PCB |
/ |
28个 |
| 公示期从2022年11月22日起至2022年11月25日止。
各供应商或者其他利害关系人对本项目的过程及结果有异议的，可在公示期内以书面形式（包括联系人、地址、联系电话）将意见反馈至北京航空航天大学仪器科学与光电工程学院;
监督人：李老师，
联系方式： 010-82338324，
邮箱：chiyue@buaa.edu.cn。 |
