前沿科学技术创新研究院边缘智能融合分析主机材料采购比价结果公示
发布时间:2023-08-28
点击次数:
发布人:前沿科学技术创新研究院
项目信息 |
项目名称 |
边缘智能融合分析主机材料采购 |
申购业务号 |
202308220026 |
采购单位名称 |
前沿科学技术创新研究院 |
成交信息 |
成 交 价 |
70000元 |
成交供应商 |
连云港杰瑞电子有限公司 |
采 购 清 单 |
序号 |
名 称 |
规格型号 |
数 量 |
1 |
定制外壳 |
/ |
1套 |
2 |
中央处理器 |
/ |
1个 |
3 |
图像采集卡 |
/ |
1个 |
4 |
存储模块 |
/ |
1组 |
5 |
路侧供电模块 |
/ |
1组 |
6 |
电路板 |
/ |
1组 |
7 |
高精度OEM板相关电子器件 |
/ |
1组 |
8 |
接插件 |
/ |
1组 |
9 |
硬件开发板 |
/ |
1个 |
10 |
高性能嵌入式计算模块 |
/ |
1个 |
11 |
嵌入式系统模块 |
/ |
1个 |
12 |
认知计算加速芯片 |
/ |
1个 |
13 |
处理器 |
/ |
1个 |
14 |
LTE-V2X模组 |
/ |
1个 |
15 |
内存条 |
/ |
1个 |
16 |
定位模组 |
/ |
1个 |
17 |
4G模块 |
/ |
1组 |
18 |
设备线缆 |
/ |
1组 |
19 |
加速度传感器 |
/ |
1个 |
20 |
NR-V2X通信模块 |
/ |
1个 |
21 |
5G模组 |
/ |
1个 |
22 |
WI-FI模组 |
/ |
1个 |
23 |
隔板 |
/ |
1组 |
24 |
通信板卡 |
/ |
1个 |
25 |
硬盘 |
/ |
1个 |
26 |
电器元件 |
/ |
1组 |
27 |
防水外壳 |
/ |
1套 |
28 |
固定支架 |
/ |
1个 |
公示期从2023年08月28日起至2023年08月31日止。 各供应商或者其他利害关系人对本项目的过程及结果有异议的,可在公示期内以书面形式(包括联系人、地址、联系电话)将意见反馈至北京航空航天大学前沿科学技术创新研究院; 监督人:房老师, 联系方式: 010-82339069, 邮箱:09972@buaa.edu.cn。 |