电子信息工程学院传感器芯片封装比价结果公示

项目信息

项目名称

传感器芯片封装

申购业务号

202309260006

采购单位名称

电子信息工程学院

成交信息

成 交 价

26400元

成交供应商

天津领芯科技发展有限公司

采  购  清  单

序号

名    称

规格型号

数 量

1

传感器封装

/

1台

公示期从2023年09月26日起至2023年09月29日止。
各供应商或者其他利害关系人对本项目的过程及结果有异议的，可在公示期内以书面形式（包括联系人、地址、联系电话）将意见反馈至北京航空航天大学电子信息工程学院;
监督人：曹老师，
联系方式： 010-82317231，
邮箱：09188@buaa.edu.cn。