集成电路科学与工程学院硅片及样品盒采购项目竞价结果公示
发布时间:2024-06-18
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发布人:集成电路科学与工程学院
项目信息 |
项目名称 |
硅片及样品盒采购项目 |
追踪号 |
202406180008 |
采购单位名称 |
集成电路科学与工程学院 |
成交信息 |
成 交 价 |
463500元 |
成交供应商 |
北京特博万德科技有限公司 |
采 购 清 单 |
序号 |
名 称 |
规格型号 |
数 量 |
1 |
4寸单片盒 |
/ |
600个 |
2 |
弹性膜盒 |
/ |
500个 |
3 |
应特格样品盒 |
/ |
1000套 |
4 |
8寸单片盒 |
/ |
400个 |
5 |
8寸硅片 |
/ |
800台 |
6 |
4寸硅片 |
/ |
1100台 |
公示期从2024年06月18日起至2024年06月21日止。 各供应商或者其他利害关系人对本项目的过程及结果有异议的,可在公示期内以书面形式(包括联系人、地址、联系电话)将意见反馈至北京航空航天大学集成电路科学与工程学院; 监督人:张老师, 联系方式: 010-82313693, 邮箱:gaogj@buaa.edu.cn。 |