集成电路科学与工程学院探针卡及测试座竞价结果公示
发布时间：2024-09-18
点击次数：
发布人：集成电路科学与工程学院
| 项目信息 |
项目名称 |
探针卡及测试座 |
| 追踪号 |
202409140023 |
| 采购单位名称 |
集成电路科学与工程学院 |
| 成交信息 |
成 交 价 |
365554元 |
| 成交供应商 |
大连火蓝电子科技有限公司 |
| 采 购 清 单 |
| 序号 |
名 称 |
规格型号 |
数 量 |
| 1 |
14x14mm 256pin BGA socket1 |
/常温测试环境，支持最大500mA测试电流 |
2个 |
| 2 |
13.2x13.2 144pin socket |
/常温测试环境，支持最大500mA测试电流 |
2个 |
| 3 |
48pin探卡 |
/PCB尺寸243mm*114.5mm，厚度2.5mm |
2张 |
| 4 |
100pin探卡 |
/PCB尺寸243mm*114.5mm，厚度2.5mm |
4张 |
| 5 |
14x14mm 256pin BGA socket2 |
/常温测试环境，支持最大500mA测试电流 |
2个 |
| 6 |
TSOP44封装测试座2 |
/常温测试环境，支持最大500mA测试电流 |
1个 |
| 7 |
23x23 48pin socket |
/常温测试环境，支持最大500mA测试电流 |
2个 |
| 8 |
TSOP44封装测试座3 |
/常温测试环境，支持最大500mA测试电流 |
2个 |
| 9 |
3x3 8pin socket |
/常温测试环境，支持最大500mA测试电流 |
2个 |
| 10 |
针卡维修 |
/ |
20个 |
| 11 |
103pin探卡 |
/PCB尺寸243mm*114.5mm，厚度2.5mm，满足-40~150℃测试温度，支持500mA测试电流 |
4张 |
| 12 |
97pin探卡 |
/PCB尺寸243mm*114.5mm，厚度2.5mm |
4张 |
| 13 |
TSOP44封装测试座1 |
/常温测试环境，支持最大500mA测试电流 |
1个 |
| 公示期从2024年09月18日起至2024年09月21日止。
各供应商或者其他利害关系人对本项目的过程及结果有异议的，可在公示期内以书面形式（包括联系人、地址、联系电话）将意见反馈至北京航空航天大学集成电路科学与工程学院;
监督人：张老师，
联系方式： 010-82313693，
邮箱：gaogj@buaa.edu.cn。 |
