集成电路科学与工程学院高低温芯片测试板及测试座比价结果公示
发布时间：2024-11-06
点击次数：
发布人：集成电路科学与工程学院
| 项目信息 |
项目名称 |
高低温芯片测试板及测试座 |
| 追踪号 |
202411060007 |
| 采购单位名称 |
集成电路科学与工程学院 |
| 成交信息 |
成 交 价 |
50691.8元 |
| 成交供应商 |
天津亿为特电子科技有限公司 |
| 采 购 清 单 |
| 序号 |
名 称 |
规格型号 |
数 量 |
| 1 |
DC_IATA06_BGA48_4S：设计，LB制板,BOM，焊接 ，运输 |
/ |
1个 |
| 2 |
DC_IATA06_BGA48_4S：定制款测试座 |
/ |
4个 |
| 3 |
DC_IATA06_CQFP144_2S：设计，LB制板,BOM，焊接 ，运输 |
/ |
1个 |
| 4 |
DC_IATA06_CQFP144_2S：定制款测试座 |
/ |
2个 |
| 5 |
DC_IATA06_TSOP44_4S：设计，LB制板,BOM，焊接 ，运输 |
/ |
1个 |
| 6 |
DC-IATA06 TSOP44-4S测试座:测试座CTPO44-112ABK-I REVA |
/ |
4个 |
| 公示期从2024年11月06日起至2024年11月09日止。
各供应商或者其他利害关系人对本项目的过程及结果有异议的，可在公示期内以书面形式（包括联系人、地址、联系电话）将意见反馈至北京航空航天大学集成电路科学与工程学院;
监督人：张老师，
联系方式： 010-82313693，
邮箱：gaogj@buaa.edu.cn。 |
