集成电路科学与工程学院测试母板、子板比价结果公示

项目信息

项目名称

测试母板、子板

追踪号

202412110012

采购单位名称

集成电路科学与工程学院

成交信息

成 交 价

63734.26元

成交供应商

晶测电子科技（上海）有限公司

采  购  清  单

序号

名    称

规格型号

数 量

1

HSTAR_MB(母板)

/

1个

2

ST-HSTAR FT-1501 stiffener(支架)

/

1个

3

定制POGO Tower结构件

/

1个

4

CQFP144封装(子板)

/

1个

公示期从2024年12月11日起至2024年12月14日止。
各供应商或者其他利害关系人对本项目的过程及结果有异议的，可在公示期内以书面形式（包括联系人、地址、联系电话）将意见反馈至北京航空航天大学集成电路科学与工程学院;
监督人：张老师，
联系方式： 010-82313693，
邮箱：gaogj@buaa.edu.cn。