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电子信息工程学院SoC射频基带信号转换及加速卡模块(BUAAJJ20250132)延期公告

发布时间:2025-08-18 点击次数: 发布人:

延期信息

延期理由: 由于该项目报价供应商数量不满足要求,本项目延期至2025-08-20 01:00
项目名称 SoC射频基带信号转换及加速卡模块 项目编号 BUAAJJ20250132
公示开始日期 2025-08-18 00:01:02 公示截止日期 2025-08-20 01:00:00
采购单位 北京航空航天大学 付款方式
联系人 中标后在我参与的项目中查看 联系电话 中标后在我参与的项目中查看
交货时间 签约后2月内
预算  360,000
供应商资质要求

符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件

收货地址 北京北航新主楼F713
采购清单1
采购物品 采购数量 计量单位 所属分类
RFSoC XCZU47DR定制板卡 2
品牌
规格型号
预算  60,000
技术参数 1) 1 路千兆以太网口,使用 DP83867ISR 芯片实现;
2) QSPI FLASH 颗粒 2 片,型号为 MT25QU512ABB1EW9-0SIT(核心板);
3) 1 路 USB3.0 接口,使用 USB3320C 加一组 PS_MGTR 高速 LANE 实现;
4) 1 路 MicroSD 接口,使用 1.8V 的 MIO 加 MAX13035EET 桥片实现;
5) 1 路 UART 接口,使用 FT2232HQ 的桥片实现 JTAG 和 UART 集成使用;
6) 2 路 QSFP28 光口,使用一组 GTY 的高速 LANE 实现;
7) 1 路时钟输出接口,连接器形式采用 MCX;
8) 1 路参考时钟输入接口(CLKIN0),连接器形式采用 MCX;
9) GPIO 为 PL 的 10 根,PS 的 10 根(1.8V 电平),接口形式采用 J30J 连
接器,加 TVS 防护设计;
10) 8 路 TX 通道和 8 路 RX 通道,使用巴伦 TCM2-63WX+,接口采用
ZWGJ8SCHEM;
11) 板卡尺寸:180mmX160mm(暂定)。
售后服务 负责完成 PCB 设计,BOM 采购,制板,焊接。最终交付焊接好的板卡 2 块,含散热结构件。交付周期 6 周,可商议。;

采购清单2
采购物品 采购数量 计量单位 所属分类
Xilinx Versal ve2302定制板卡 2
品牌
规格型号
预算  120,000
技术参数 1)1 路千兆以太网口,使用 DP83867ISR 芯片实现;
2) QSPI FLASH 颗粒 2 片,型号为 MT25QU512ABB1EW9-0SIT(核心板);
3) 1 路 MicroSD 接口,使用 1.8V 的 MIO 加 MAX13035EET 桥片实现;
4) 1 路 UART 接口,使用 FT2232HQ 的桥片实现 JTAG 和 UART 集成使用;
5) 2 路 QSFP28 光口,使用一组 GTY 的高速 LANE 实现;
6) 1 触发输出接口,连接器形式采用 MCX;
7) 1 路出发输入接口,连接器形式采用 MCX;
8) GPIO 为 PL 的 10 根,PS 的 10 根(1.8V 电平),接口形式采用 J30J 连
接器,加 TVS 防护设计;
9) 板卡尺寸:160mmX140mm(暂定)。
售后服务 负责完成 PCB 设计,BOM 采购,制板,焊接。最终交付焊接好的板卡 2 块,含散热结构件。交付周期 6 周,可协商。;


北京航空航天大学


2025-08-18 00:01:02

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