电子信息工程学院传感芯片封装耗材（BUAAJJ20260043）采购公告
发布时间：2026-05-06
点击次数：
发布人：电子信息工程学院
| 项目名称 |
传感芯片封装耗材 |
项目编号 |
BUAAJJ20260043 |
| 公示开始日期 |
2026-05-06 14:22:15 |
公示截止日期 |
2026-05-10 00:00:00 |
| 采购单位 |
北京航空航天大学 |
交货时间要求 |
签约后3月内 |
| 联系人 |
中标后在我参与的项目中查看
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联系电话 |
中标后在我参与的项目中查看
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| 预算 |
￥ 350,000
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| 供应商资质要求 |
符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件
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注册资金不得低于中标价的2倍，并且缴纳社保人数大于等于5人
(必选)
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| 收货地址 |
北航沙河校区 |
采购清单1
| 采购物品 |
采购数量 |
计量单位 |
所属分类 |
| 传感芯片封装耗材 |
28 |
套 |
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| 品牌 |
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| 规格型号 |
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| 预算 |
￥ 12,500
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| 技术参数 |
封装管壳：材料特氟龙，尺寸：27x5x5mm
光纤：保偏透镜光纤，长度1m，FC/APC连接头，模斑尺寸3μm；
陶瓷片：氮化铝材质，尺寸：21x3.5x1mm
防震缓冲垫 |
| 售后服务 |
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北京航空航天大学
2026-05-06 14:22:15
