电子信息工程学院高温测试晶圆加热盘（BUAAJJ20260090）采购公告
发布时间：2026-07-17
点击次数：
发布人：电子信息工程学院
| 项目名称 |
高温测试晶圆加热盘 |
项目编号 |
BUAAJJ20260090 |
| 公示开始日期 |
2026-07-17 21:28:39 |
公示截止日期 |
2026-07-21 00:00:00 |
| 采购单位 |
北京航空航天大学 |
交货时间要求 |
签约后1月内 |
| 联系人 |
中标后在我参与的项目中查看
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联系电话 |
中标后在我参与的项目中查看
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| 预算 |
￥ 160,000
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| 供应商资质要求 |
符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件
;
注册资金不得低于中标价的2倍，并且缴纳社保人数大于等于5人
(必选)
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| 收货地址 |
北航沙河校区 |
采购清单1
| 采购物品 |
采购数量 |
计量单位 |
所属分类 |
| 晶圆加热盘 |
1 |
套 |
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| 品牌 |
无 |
| 规格型号 |
无 |
| 预算 |
￥ 160,000
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| 技术参数 |
加热盘尺寸8寸,温度范围：RT~550℃，冷热方式：电阻加热，升温速度：20℃/min；同时具备隔热、温控功能，搭配温控软件进行温度调整，同时具备水冷、风冷降温功能。水冷要求量程20m,最大流量24L/min，风冷要求转速1400r/min,排气量40L/min。 |
| 售后服务 |
否 |
北京航空航天大学
2026-07-17 21:28:39
