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航空科学与工程学院FPGA模块、FPGA控制单元及AD/DA 芯片(BUAAJJ20260153)采购公告

发布时间:2026-11-10 点击次数: 发布人:航空科学与工程学院
项目名称 FPGA模块、FPGA控制单元及AD/DA 芯片 项目编号 BUAAJJ20260153
公示开始日期 2026-11-10 20:04:14 公示截止日期 2026-11-14 00:00:00
采购单位 北京航空航天大学 交货时间要求 签约后5工作日
联系人 中标后在我参与的项目中查看 联系电话 中标后在我参与的项目中查看
预算 ¥ 395,000
供应商资质要求

符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件

收货地址 甲方指定
采购清单1
采购物品 采购数量 计量单位 所属分类
FPGA板卡 1 套
品牌 /
规格型号 /
预算 ¥ 272,000
技术参数 1. 核心处理能力
板卡应搭载高性能、大规模可编程逻辑器件(FPGA),具备高速数据采集、实时数字信号处理及复杂算法硬件加速能力。
2. 接口及扩展能力
FMC扩展接口:板载不少于2组FMC-HPC标准高速扩展接口,每组接口提供不少于80对差分信号资源及8路高速串行收发通道(SerDes),支持高速ADC/DAC等功能子卡扩展。
高速背板接口:板载不少于4路高速串行背板通信通道,采用ZD类高速连接器,支持板间高速数据交互。
光纤通信接口:提供不少于1组高速光纤通信接口,支持板卡间高速数据传输及系统级级联扩展。
3. 存储资源及性能
存储配置:板载不少于2组独立DDR3 SDRAM高速存储器,支持高速数据缓存及实时数据处理。
存储带宽:存储系统单向理论峰值带宽不低于12.8 GB/s。
4. 高速数据传输性能
FMC串行传输带宽:单组FMC接口高速串行收发通道的单向传输带宽不低于40 Gbps。
背板通信带宽:板卡高速背板及光纤通信接口的单向传输带宽不低于5 GB/s。
5. 结构、电气及散热要求
板卡结构:采用标准cPCI工业级板卡结构,具备良好的机械强度及系统兼容性。
散热方式:支持风冷散热,满足工业级机箱集成及连续运行要求。
整板功耗:整板典型工作功耗不高于60 W。
售后服务 商品承诺:送货上门/安装调试/技术培训;质保期3年;

采购清单2
采购物品 采购数量 计量单位 所属分类
DA芯片 1 套
品牌 /
规格型号 /
预算 ¥ 3,000
技术参数 分辨率与速率:14位分辨率,最大DAC采样速率 9 GSPS。
射频输出功率:在2.1GHz时,单端输出为 0 dBm,具有2:1平衡-非平衡变压器时为 3 dBm。
频谱性能(ACLR):
在2.14GHz WCDMA时为 75 dBc(备选信道 77 dBc)。
在3.7GHz 20MHz LTE时为 63 dBc。
数字信号处理(DSP):
每个DAC配有双频带数字发射机。
支持 6至24倍 灵活插值运算。
售后服务 商品承诺:送货上门/安装调试/技术培训;质保期3年;

采购清单3
采购物品 采购数量 计量单位 所属分类
AD芯片 1 套
品牌 /
规格型号 /
预算 ¥ 22,000
技术参数 采样与通道:14位(14-bit)分辨率,双通道,最大采样速率 1.5 GSPS。
输入带宽与噪声:
RF输入:最高支持 4 GHz 射频输入(支持高阶过采样/直接射频采样)。
本底噪声:低至 -151.8 dBFS/Hz。
通道隔离度:在1.8GHz高频时仍达 95 dB。
动态频谱性能(-2 dBFS 输入):
中频(950MHz):信噪比(SNR)为 61.1 dBFS。
高频(1.85GHz):信噪比(SNR)为 58.9 dBFS,无杂散动态范围(SFDR)为 64 dBc。
售后服务 商品承诺:送货上门/安装调试/技术培训;质保期3年;

采购清单4
采购物品 采购数量 计量单位 所属分类
FPGA控制板卡 1 套
品牌 /
规格型号 /
预算 ¥ 98,000
技术参数 核心架构:采用 FPGA 作为逻辑控制核心,配有专用 PCI 接口芯片 PCI9656(实现高速本地总线与 PCI 总线转换)。
高速/差分接口:具备 16 对差分线(支持高带宽、抗干扰的差分信号传输或 LVDS 扩展)。
工业/标准通信接口:
RS485 接口。
RS232 接口。
网口接口(Ethernet):具备网络通信能力,支持远程数据传输或控制。
物理连接:集成接插件及各种通用控制接口。
售后服务 商品承诺:送货上门/安装调试/技术培训;质保期3年;


北京航空航天大学


2026-11-10 20:04:14

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